三星在2017年，挑选将其晶圆代工从芯片规划部分分离出来，以处理客户对潜在利益冲突的忧虑。不过依然有客户忧虑三星这两个部分会同享灵敏信息，然后削弱了客户对三星中立性的信息，所以很长时刻以来，外界都有提出三星应当分拆晶圆代工和芯片规划事务的声响。特别是最近两年，三星不管在先进工艺开发，仍是芯片规划上，都遇到极大的问题。

  据相关新闻媒体报道，虽然亏本严峻，但三星电子董事长李在镕表明，不计区分拆晶圆代工和芯片规划事务，仍在尽力开展这些事务。

  据了解，三星上一年晶圆代工和芯片规划事务供亏本了3.18万亿韩元（约合人民币166.31亿元），本年估计还会亏本2.08万亿韩元（约合人民币108.78亿元）。有业内人士称，假如三星挑选剥离晶圆代工事务，清晰利益区分，能大大的提高客户的信赖度，但没存储芯片事务的财政支撑，晶圆代工部分或许难以生计，还或许会影响长时间开展。

  近年来，三星一向向晶圆代工和芯片规划事务进行大规模出资，但是并没有正真取得相应的报答。即使遭受了各种波折，三星仍在持续尽力，不过成效不大，最近因为2nm工艺的良品率问题，三星决议暂停在美国德克萨斯州泰勒市晶圆厂的人员布置，撤回本乡，使得状况变得更杂乱。

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