4月11日，光力科技（300480.SZ）2022年度业绩说明会在全景路演成功举办。光力科技董事长、总经理赵彤宇，光力科技独立董事王红，光力科技董秘、财务负责人曹伟，以及保荐代表人洪建强出席本次说明会。

  交流会上，问及商品市场情况与CPO技术相关事宜，光力科技董事长、总经理赵彤宇表示，经过多年的努力，公司已与日月光、长电科技、通富微电、华天科技、嘉盛半导体等国内外封测头部企业建立了稳定的合作伙伴关系。其中，8230作为一款行业主流的12英寸全自动双轴切割划片机性能处于国际一流水平，已确定进入头部封测企业并形成批量销售。

  论及CPO技术，赵彤宇称，CPO(co-packagd optics)技术会增加半导体划片机的使用量。CPO是一种新型的光电子集成技术，它将激光器、调制器、光接收器等光学器件封装在芯片级别上，是先进封装技术的一个典型应用方向。公司半导体划片机能应用于各类先进封装的划切工艺中。

  有投资者提问，华为发布“矿山AI大模型”，目前贵公司有一块主营业务也是煤矿物联网安全生产监测设备，请问公司在煤矿智能化改造中有与华为进行合作吗？

  光力科技回答表示，公司物联网安全生产监控装备产品为煤矿智能化、无人化、数字化提供数据支撑和解决方案。在煤矿领域公司已成为华为认证级开发伙伴。

  光力科技作为一家以中国为根基的国际化高科技企业，主要研发、生产、销售用于半导体器件封装测试环节的精密加工设施、高性能高精度空气主轴等核心零部件和耗材（刀片等），产品主要使用在于半导体后道封测领域。基本的产品有：半导体等微电子器件基体的划片、切割系列设备，该系列设备是半导体器件（如集成电路芯片、声纳和各类传感器等）制造的关键设备之一；高性能高精密空气静压主轴、空气动压主轴、空气导轨、旋转工作台、精密线性导轨和驱动器等，该系列新产品主要使用在于半导体工业芯片封装的精密高效切割和研磨工序。

  值得一提的是，光力科技还是全球排名前三的半导体切割划片装备企业，并同时拥有切割划片量产设备、核心零部件——空气主轴和刀片等耗材的企业，可以为客户提供个性化的划切整体解决方案。公司高端切割划片设备与耗材能够适用于先进封装中的切割工艺。经过多年的努力，目前，光力科技已与日月光、嘉盛半导体、长电科技、通富微电、华天科技等国内外封测头部企业建立了稳定的合作关系。

  具体到业务面：公司半导体封测装备制造业务全年贡献3.24亿元营收，同比增长36.11%，与此同时，该部分营业收入占比也逐步提升，由2021年的44.86%提升至2022年的52.69%；安全生产及节能监控业务方面，报告期内，光力科技紧抓安全生产监管趋严、矿山智能化和国家《“十四五”矿山安全生产规划》出台带来的市场机会，物联网安全生产监控装备业务达到了业绩预期。最终，该部分业务录得2.91亿元营收。

  在研发及生产的全球布局方面，2022年期间，光力科技逐步优化英国、以色列和郑州总部在产品、研发、生产中的定位，三地在生产、研发和销售方面互动协作和融合互补，持续完善人才教育培训，逐步优化全球供应链体系实现全局的降本增效。报告期内，公司海外地区发展亮眼。全年贡献营收2.02亿元，同比骤增60.54%。

  科研创新方面，公司持续加大研发投入，加快新工艺、新产品研究开发，扩大工艺覆盖面，丰富产品系列，持续推动产品的升级迭代和研发创新，全年共计投入研发8,811.54万元，与上年相比大幅度的增加41.67%，研发投入占出售的收益的比例为14.34%。

  光力科技在其年报中表示，2023年是公司的转折之年，2022年公司各型号国产化划片机已进入批量销售阶段，随着国内外交流互动的逐渐增强以及港区新工厂的投产，在产能、销售、服务、技术协作方面都将迎来质的提升。

  光力科技强调，将积极抓住历史机遇，上下齐心协力，沿着既定的发展的策略，持续加大研发投入和市场投入，尽快补齐产品线，迅速做强做大半导体封测装备业务和物联网工业智能化装备业务。

  文章标题:光力科技：CPO是一种新型光电子集成技术 公司在煤矿领域与华为合作